LED照明及封装散热技术
掌握LED封装散热技术及最新发展不可多得的良机
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背景：LED的二次光学目前是一个相当重要的主题，同时牵涉到光学、热传以及结构应力分析的问题。封装技术中如果只有考虑到单独的物理效应而没有思考整合性的系统行为则会获得较差的成果。本课程提供结合光学以及有限元素法分析的软件教学，让各位学员同时学习兼具光学以及结构热传设计的LED封装，同时也检视目前世界上一些特殊的封装技术让学员了解相关的趋势。
★主办单位：深圳市平板显示行业协会
★协办单位：中国光学光电子行业协会LED显示应用分会
★培训时间： 2010年7月28-29日（周三、周四）
★培训地点： 深圳明华国际会议中心
★培训对象: 1光电行业从业人员
2.学术研究单位专业人员及理工学院学员。
★主讲人: 欧崇仁 台湾修平技术学院电机系 教授
台湾清华大学动力机械研究所 博士
美国牛津大学液晶研究/有序分子群 访问学者
台湾雷优科技、虎门科技、钛思科技 技术顾问
研究领域：LED与太阳能光学模拟技术、多物理模拟与光机电系统整合、
显示资讯技术与视觉处理等
★培训日程及大纲：
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日期 |
时间 |
内容 |
主讲人 |
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8:00-8:30 |
签到 |
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8:30-9:00 |
开学典礼 |
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9：00-12：00 |
1. LED照明技术趋势与可能的问题 2. 封装与散热的关连性与重要性 |
欧崇仁 博士 |
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13:30-16:30 |
3. 热传分析/封装固体力学与数值模拟设计分析实务 4. LED组件热传导原理以及散热机制仿真 |
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9：00-12：00 |
5. 封装耦合议题：光学/热辐射/温度场/应变场 6. 绝缘厚度的观念 |
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13:30-16:30 |
7. 散热片与风扇 8. LED封装的敏感度分析 |
★课程特点及要求：
1、每个主题一定都会现场估算以增进学员的学习成效；
2、注重互动教学，学员需携带笔记本电脑并且有EXCEL电子表格软件，功能普通即可，操作系统建议用XP甚至Win98；
3、利用现场网络系统，提供光学软件FRED全功能学习版50组让学员有最大的学习效果。
★费用：￥2000元/人（含报名费、学费、午餐费、证书费；住宿及交通费学员自理）
1、
2、深圳市平板显示行业协会会员单位享9折优惠。
★付款方式：收款单位：深圳市平板显示行业协会
开户银行：平安银行深圳高新区支行 帐号： 0412100143645
★ 报名及联系方式：联系人： 王 萍 电话：0755-86149075 13728997491
地址：深圳市南山区科技园朗山二号路豪威大厦四楼 E-mail：Wangexpo@126.com
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“LED照明及封装散热技术”培训
报名回执表
请将报名回执E-mail至：Wangexpo@126.com或传真至0755-82968771或86149047王萍收。
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付款金额（大写）： （小写）：￥ 元 |
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您希望通过培训解决哪些问题？ |
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是否需要代定酒店: □是 □否 住宿日期: ,住宿天数: 天, 单人标间: 间,双人标间: 间 |
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备注：为确保您报名无误，请您将报名回执传真至：0755-82968771,86149047或
E-mail: Wangexpo@126.com或Joyce@chinaFPD.net或电话0755-86149075,13728997491
联系人：王萍确认我们是否收到，我们会与您保持及时的联系。
